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全自动半导体单晶硅滚磨机模型

    模型制作工艺:3d打印

    模型制作材质:光敏树脂

    模型制作比例:1:5.5

    模型制作工期:15个工作日

    模型外围尺寸约:1.28米*0.45米(高)*0.76米

    全自动半导体单晶硅滚磨机模型3d打印文件

    AGR812-ZJS型半导体单晶硅滚圆机是一款针对大尺寸半导体单晶硅棒外圆滚磨的专用加工设备,可加工硅棒直径兼容8”和12”,硅棒最大加工长度可达3300mm,且硅棒无需去头尾。该设备自动化程度高,可自动完成硅棒上下料、外圆滚磨、晶向检测、开V型槽或磨平边等操作。设备技术具有国际先进水平。


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